تحول جالب در میدان فناوری؛ کوالکام فناوری‌هایی از هواوی خریداری می‌کند

کوالکام و هواوی به توافقی چندساله برای صدور مجوز متقابل اختراعات در زمینه‌های ۵G، پردازش، هوش مصنوعی و شبکه دست یافته‌اند.

به گزارش ایتنا به نقل از TechSpot، هواوی اعلام کرده است که این قرارداد نخستین توافق رسمی میان این دو شرکت در زمینه ۵G محسوب می‌شود. ضمن این که کوالکام در نظر دارد تعدادی از اختراعات هواوی مرتبط با پردازش، هوش مصنوعی و شبکه را در ایالات متحده خریداری کند.

جزئیات مالی و زمان دقیق این قرارداد هنوز اعلام نشده است و همچنین اطلاعات دقیقی درباره اختراعات موجود در این توافق در دسترس نیست. هر دو شرکت در بیانیه مشترک خود به صدور مجوز متقابل از مجموعه اختراعاتشان و همچنین تعهد به صدور مجوز منصفانه (Fair Licensing) تأکید کرده‌اند.

این توافق از منظر تاریخی نیز حائز اهمیت است. هواوی نخستین پرداخت خود بابت دریافت مجوز اختراع از کوالکام را در سال ۲۰۰۱ انجام داد، زمانی که این شرکت چینی بیشتر به عنوان یک تولیدکننده تجهیزات مخابراتی شناخته می‌شد. حالا ۲۵ سال بعد، هواوی بخشی از اختراعات خود را به کوالکام می‌فروشد و عنوان کرده است که مجموع ارزش قراردادهای مربوط به صدور مجوز اختراع این شرکت به حدود ۷ میلیارد دلار رسیده است.

کوالکام این توافق را به منزله موفقیت برنامه صدور مجوز اختراعات ضروری استاندارد (Standard-Essential Patents) خود در حوزه ۵G می‌داند. در عوض، هواوی بر دستاوردهای خود در زمینه استانداردهای ۴G و ۵G تأکید نموده و به‌ویژه از فناوری کدهای قطبی (Polar Codes)، که برای تصحیح خطا در کانال‌های کنترلی ۵G به کار می‌رود، یاد کرده است. هواوی همچنین خاطرنشان کرده که بخش صدور مجوز مالکیت فکری این شرکت از سال ۲۰۲۱ به سوددهی رسیده و پیش‌بینی می‌شود که تا پایان سال ۲۰۲۵ بیش از ۱۶۵ هزار اختراع اعطاشده فعال در اختیار داشته باشد.

 

برخی تحلیل‌ها حکایت از آن دارند که کوالکام بابت استفاده از اختراعات هواوی در زمینه ۵G و فناوری ساخت تراشه لاجیک‌فولدینگ (LogicFolding) به این شرکت مبالغی پرداخت خواهد کرد. اما این موضوع در بیانیه رسمی دو شرکت تأیید نشده و حتی یک تحلیلگر صنعت نیز به این ادعاها تا حدودی تردید دارد.

لاجیک‌فولدینگ یکی از فناوری‌های پیشرفته‌ای است که هواوی در سال جاری معرفی کرده است. این فناوری با قرار دادن منطق تراشه در دو لایه بر روی یکدیگر و متصل کردن آن‌ها از طریق پیوند هیبریدی (Hybrid Bonding)، طول مسیرهای انتقال سیگنال را کاهش می‌دهد. هواوی مدعی است که این روش موجب افزایش تراکم ترانزیستورهای نخستین تراشه کایرین مبتنی بر این فناوری تا حدود ۵۵ درصد شده است.

با این حال، توافق جدید به دلیل وضعیت حقوقی و سیاسی هواوی در ایالات متحده با دقت و نظارت بسیاری مواجه خواهد بود. از سال ۲۰۱۹، هواوی در فهرست موجودیت‌ها (Entity List) آمریکا قرار داشته و بنابراین این معامله نیازمند طی مراحل بررسی و تأیید نظارتی خواهد بود. لذا در حال حاضر، آنچه روشن است، توافق صدور مجوز متقابل، خرید تعدادی نامشخص از اختراعات هواوی توسط کوالکام و همچنان نامشخص بودن ارزش مالی این توافق است.